以天之尊激光科技自身经历来告诉大家IC打磨印字的发展历程

　　说实话IC打磨印字这个行业已经存在很多年了,天之尊激光科技犹记得98年就已经存在,随着科技的进步,IC打磨印字的技术也在不断的进步.

　　本人干这行业也是从98年开始,那时候IC打磨印字都是用手工代替,其实很简单,用一张800目的砂纸放在玻璃工作台上来回摩擦,直到把IC上面的字磨掉,厚度要一致,太浅了上面的字还能看得见,太深了会把IC里面那个晶丸磨坏.干那个行当一定要有经验,不是说你懂得就你大干一番.芯片,IC有些很贵,要对客户负责啊,不能背着良心去挣这些加工费啊.

　　2000年有客户反映芯片打磨

　　IIC打磨印字,表面效果有点粗糙,跟原装还有点差别,能否改进改进,解决这个问题也很简单,只要再用1500目的细砂纸,再轻轻打磨几遍就一定能解决这个问题了,神奇啊,效果真的十分好,客户看到也很开心,但这种做法,效率比以前低了很多,同时效果却提高了很多,值得.因为得-到客户的认同,自然往后几年这个芯片打磨,IC打磨印字个行业都采用这种方法

　　2005年技术不断创新改用IC打磨印字机,效率是手工的2倍

　　2008年到现在,改用夹具,在大型磨床上打磨,效率是普通IC打磨印字机的3倍,效果接近98百分之原装,打磨技术也很成熟.假如你不是跟IC打了多年交道的老行家,你根本无法识别那个是真那个是假.有很多搞开发或者做产品的朋友也喜欢把芯片IC打磨印字一番,再编个自己喜欢的型号,用激光雕刻型号上去,作为对自己的产品技术有个保护,达到一个防抄板的目的,假如你想抄他开发出来的板,没门,所以把IC芯片打磨一番确实能够把自己的技术保密起来,花了多年时间开发出来的产品不会一下子就给人家抄走山寨了.

　　特别是QFP封装的芯片一定要用激光打磨.按本人对这个行业的了解和打磨经验来说句心里话,现在还没有那个加工厂能够把QFP封装类的芯片打磨得和原装有90百分之相似,确实机械打磨过程中芯片会受到砂轮的压力和摩擦,以每分钟3600转的高速砂轮摩擦会使芯片产生瞬间125度以上的高温,你说芯片的报废率有多高,不用多说吧.

　　尽管你打个电话过去对方会跟你说得很好听,说什么跟原装一样啊,分别不出来啊,那个定位点一定能够保住啊,还有防静电措施做得很好啊,天之尊激光科技提醒,不要相信,那都是在骗你的,不信的话到时候你就会发现管脚不是弄歪了就是弄断了,氧化了,上板的时候管脚会出现空焊,贴片机管脚贴不准,又或者程序改变了等一系列问题出现,尽管外表看上去有点像个样,但实际能用没有几个.

　　所以天之尊激光科技建议QFP封装类的IC,有这个需要的话还是选择用激光去打磨,激光打磨QFP封装类IC可以直接在托盘里面去操作,没有机械打磨的压力和高速旋转的砂轮摩擦,只是运用了独特的冷激光技术在芯片上面照射一下,把芯片IC型号气化掉,达到一个防抄版防山寨DE的目的.